真空烧结炉是指在真空环境中对被加热物体进行保护性烧结的炉。加热方法有很多，如电阻加热、感应加热、微波加热等。高温真空烧结炉是一种利用感应加热对被加热物体进行保护性烧结的炉。它可分为工频、中频、高频等类型，并可分为真空烧结炉的子类。

　　高温真空烧结炉的基本原理：

　　在炉中用一定量的气体烧结物体的一种方法。针对不同材料选择合适的气氛烧结有利于烧结过程，提高产品的致密化程度，获得性能良好的产品。真空气氛炉通常使用各种气氛，如真空、氢气、氧气、氮气和惰性气体(如氩气)。

　　高温真空烧结炉的优越性：

　　● 在真空烧结条件下，易于控制合金的含碳量。在烧结温度下，炉内压力只有几十帕(Pa)，甚至更低，O2、N2、H2和H2O分子极少，许多反应均可忽略，介质的影响很小。只要严格控制脱蜡过程，合金的碳含量在真空烧结过程的变化极小，性能及组织相当稳定。

　　● 在真空烧结条件下，硬质相表面吸附的杂质少，改善钻对硬质相的润湿性，提高合金，特别是含TiC合金的强度。

　　● 在真空烧结条件下，可提高硬质合金的纯度。真空烧结有利于金属氧化物还原;整个烧结周期不用开炉门，无空气进入，几乎不会发生N2、O2参加的反应。

　　● 在真空烧结条件下，工艺操作简便。由于真空烧结时可以不用填料，这不仅简化了操作，还可避免填料对烧结体表面的不利作用。

　　● 脱蜡—烧结一体化，可以减少产品氧化，降低控碳的难度;减少设备占地面积，降低劳动强度。

　　● 多气氛脱蜡—烧结一体化，可以分温度段分别控制温度、气氛和炉内压力，可实现任何温度下的等温烧结(保温)，完成多种功能，如，梯度合金烧结。

　　真空烧结炉的应用范围：

　　真空烧结炉主要用于半导体器件及电源整流器的烧结工艺，可真空烧结、气体保护烧结及现有烧结，是半导体设备系列中一种新颖的工艺设备，设计构思新颖，操作方便，结构紧凑，可在一台设备上完成多种工艺过程。